Xiaomiが新型Xringチップを発表、TSMCで生産

XIAOMI CORP-CLASS Bは月曜日、3ナノメートル製造に向けてTAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACと提携し、ハンドセット向けプロセッサ「Xring O3」を発表した。外部サプライヤーへの依存を減らすため、10年間で500億元（70億ドル）を投じる計画の一環となる。同スマートフォンメーカーは、APPLE INC, SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD, および華為技術（Huawei）に並び、独自チップ開発への参入を目指している。