MediaTek、先進2nmスマホ向けチップを発表

MediaTekは、高価格帯端末市場をターゲットに、TSMCの先進2ナノメートルプロセスを採用した新しいスマートフォン向けチップを投入しました。このプロセッサは、複雑な生成AIアプリケーションをデバイス上で直接処理するように設計された専用のニューラル・プロセッシング・ユニットを搭載しています。

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2026年9月11日、台湾・台北で開催された記者発表会で新型フラッグシップチップ「Dimensity 9600 Pro」を披露するMediaTek。スマートフォンで撮影。ロイター/リー・ウェンイー

MEDIATEK INC は、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.の2ナノメートルプロセスを採用したモバイルプロセッサを発表し、高価格帯端末市場でライバルの QUALCOMM INC に対抗します。今回の投入により、フラッグシップスマートフォン向けのデバイス側AI機能が拡張されます。新チップの登場は、先進モバイルデバイスの消費者向け価格の上昇と並行して部材コストが増加する中で実現しました。

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