GlobalFoundries、TSMCと20億ドルのAI契約

GLOBALFOUNDRIES INCは木曜朝、ニューヨーク州の工場でTAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC向けにシリコンインターポーザーを製造する20億ドルの契約を締結しました。この5年間の契約は、AIプロセッサとメモリーチップを接続する先端パッケージング能力を拡大するものです。発表を受けて、同社の株価は寄り付き前取引で4%上昇しました。