TSMCが2028年に日本第2工場で最先端の3ナノメートルチップ量産を開始し月産1万5千枚の生産能力を目指す計画
台湾の半導体大手TSMCは、建設予定の日本第2工場において2028年から最先端の3ナノメートルプロセスによるチップ量産を開始する計画を明らかにしました。当初は旧世代の技術が中心でしたが、日本の政府支援や需要を背景に計画を刷新し、月産1万5千枚の生産能力を目指します。第1工場は2024年末に稼働を開始しています。
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世界最大の半導体受託製造企業である台湾積体電路製造（TSMC）は、日本国内の第2工場において、2028年に最先端の3ナノメートル（nm）プロセスの設備導入と量産を開始する計画です。これは、火曜日後半に公開された台湾政府の提出書類により明らかになりました。
