SonyとTSMCが次世代イメージセンサーの国内合弁会社を設立
Sony Semiconductor SolutionsとTSMCは、次世代イメージセンサーに特化した日本国内での新合弁会社設立に関する基本合意書を締結しました。この提携ではSonyの設計技術とTSMCの製造技術を融合させ、車載用やロボティクス分野向けのアプリケーション開発を推進していく方針です。
Xurve View
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Sony Group CorpとTaiwan Semiconductor Manufacturing Coは、日本国内にイメージセンサーの新たな合弁会社を設立するための覚書を締結した。この合弁事業は、2024年後半に生産を開始したJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の施設を含む両社の提携関係を拡大するものとなる。今回の協業は、車載システムやロボティクスを含むフィジカルAI（物理的な人工知能）分野での成長を目標としている。
