日本、米半導体工場に210億ドル投資へ

日本は、GlobalFoundriesが運営するニューヨーク州の半導体新工場2拠点に最大210億ドルを投資する。このプロジェクトは、米国と日本の間で締結された広範な2国間貿易協定の一環である。

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資料写真:2023年2月17日に撮影されたこのイラスト写真では、プリント基板上に半導体チップが見える。ロイター/フローレンス・ロー/イラスト//資料写真

日本は、GLOBALFOUNDRIES INCが運営するニューヨーク州の半導体工場2拠点に最大210億ドルを投資する。このプロジェクトは、米国政権によって合意された総額5500億ドルの広範な2国間貿易協定の一部である。この資本注入の確保により、国内の半導体製造能力が強化されると同時に、アジアとのサプライチェーンの結びつきが拡大する。

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