日米両国、新半導体工場の建設を協議

日本と米国が新たな半導体工場の建設計画を協議していると報じられた。同プロジェクトの事業規模は最大3兆円に達する可能性があり、GlobalFoundriesが運営を担う見込みである。

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ファイル写真:2025年8月25日に撮影されたイラストに写るコンピューターのマザーボードとチップ。ロイター/Dado Ruvic/イラスト//ファイル写真

日本経済新聞が木曜朝に報じたところによると、日本と米国は、5500億ドル規模の日米二国間投資枠組みの一環として、最大192.7億ドル規模の半導体工場プロジェクトについて協議している。この事業はロジック半導体に焦点を当て、GLOBALFOUNDRIES INCの運営下で実施される見通しである。同施設は、同盟国間における先端半導体のサプライチェーンを確保するための数十億ドル規模の取り組みとなる。

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