米半導体大手マイクロンが台湾の銅鑼に第2工場を建設しAI向けHBMなどの先端DRAM供給体制を大幅に強化へ

米半導体大手のマイクロン・テクノロジーは16日、台湾の銅鑼に第2工場を建設する計画を発表しました。PSMCから取得した用地を活用し、AI需要の急増に対応するためHBMを含む先端DRAMの供給能力を大幅に増強します。着工は2026会計年度末までを予定しており、既存の苗栗工場と同規模の施設になる見通しです。

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米国のメモリチップ大手であるマイクロ・テクノロジーは16日、台湾の苗栗県銅鑼郷に新しく取得した用地で、第2の製造拠点を建設する計画を明らかにしました。この用地は、力晶積成電子製造(PSMC)から最近取得したものです。

2025年11月5日、中国・上海で開催された第8回中国国際輸入博覧会(CIIE)のマイクロンのブースに掲げられたロゴ。REUTERS/Maxim Shemetov
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