台湾と米国が歴史的な貿易協定を締結し半導体分野などで二千五百億ドルの対米投資を約束

台湾と米国は2026年1月16日に貿易協定を締結し、台湾企業による半導体やAI分野への計2500億ドルの対米投資と関税削減に合意しました。この投資は米史上最大規模であり、TSMCがその中心を担います。一方で台湾国内では議会批准や産業の空洞化懸念といった課題も残されています。

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台湾 TWTWと 米国 USUSは2026年1月16日、 台湾からの輸出に対する関税を削減し、 台湾企業が 米国 の半導体、エネルギー、人工知能(AI)生産に計2500億ドルを投資することを約束する貿易協定を締結した。この歴史的な合意には、 台湾積体電路製造 による2025年分の1000億ドルの投資確約がすでに含まれており、今後さらに拡大する見通しである。 ハワード・ラトニック howard lutnick米商務長官はこの投資額について、 米国史上最大の半導体投資であると評した。また、 米国がチップおよび関連製品に対して優先的な関税処遇を公に発表した最初の国として、 台湾が位置付けられた。
資料写真:2025年8月19日に撮影されたこのイラストに、コンピュータのマザーボードが描かれています。 REUTERS/Dado Ruvic/Illustration/File Photo
資料写真:2025年8月19日に撮影されたこのイラストに、コンピュータのマザーボードが描かれています。 REUTERS/Dado Ruvic/Illustration/File Photo
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