GoogleとNvidiaが半導体製造でIntelの採用を検討

Googleが2028年に向けてIntelに300万個のチップを発注したと報じられました。また、Nvidiaも将来のチップ生産に向けて、Intelのパッケージング技術および18Aプロセスの採用を評価しています。

文：IUX242026年6月8日 13:12 UTC

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ALPHABET INC-CL Aは、2028年に300万個以上のテンソル・プロセッシング・ユニット（TPU）を製造するようINTEL CORPに発注しました。月曜日の午後にThe Informationが、この協議を直接知る4人の関係者の話として報じました。また、NVIDIA CORPも、将来のチップ向けにIntelの先端パッケージング技術と18Aプロセスの評価を行っています。