AppleとIntelが次世代デバイス向け半導体製造で予備合意
AppleとIntelは、将来のデバイス向けコンポーネントをIntelが製造することで予備的な合意に達しました。金曜日に報じられたこの提携は、主要なテクノロジー企業を顧客として確保することで、ファウンドリ事業の拡大を目指すIntelの取り組みを後押しするものとなります。
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AppleとIntelが、iPhoneに搭載されるチップの一部をIntelが受託製造することで予備合意に達したと、ウォール・ストリート・ジャーナルが金曜日、関係者の話として報じました。
