Intelと3DGSがインドに33億ドル規模の基板工場を建設
Intelと米国企業の3DGSは、インドのオリッサ州に半導体基板の製造拠点を設立するため、33億ドルを投資します。このプロジェクトは、先端パッケージング向けのガラスコア基板や半導体技術に焦点を当てており、1,800人の高度なスキルを持つ雇用を創出することを目指しています。
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INTEL CORPと3DGS Inc.は、インドのオリッサ州に半導体基板工場を建設するため、33億ドルを投資する。このプロジェクトは、現地の電子機器製造を拡大するためにインド政府が進める数十億ドル規模の補助金プログラムに沿ったものである。同施設は、チップ製造におけるアドバンスド・パッケージングのサプライチェーン構築を支援する。
