ロームと東芝および三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始し世界第2位のグループ形成を目指す

ローム、東芝、三菱電機の3社が、パワー半導体事業を統合するための協議を開始することが判明しました。統合が実現すれば独インフィニオンに次ぐ世界第2位の規模となり、コスト競争力の強化を図る狙いがあります。早ければ27日にも発表される見通しで、デンソーによるロームへの買収提案にも影響を与える可能性があります。

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日本の半導体大手であるローム株式会社、東芝、および三菱電機株式会社の3社が、パワー半導体事業の統合に向けた協議を開始する方針であることが明らかになった。日本経済新聞が26日に報じた。この統合が実現すれば、ドイツのインフィニオン・テクノロジーズに次ぐ、世界第2位のパワー半導体グループが誕生することになる。

資料写真:2023年2月17日に撮影されたプリント基板上の半導体チップのイメージ写真。ロイター/Florence Lo
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