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Huawei、27年に新AI半導体投入へ

Huawei Technologiesは2027年に2種類の新型人工知能半導体を投入する計画です。この動きは、コンピュティング事業を強化しNvidiaに対抗することを目的としています。同社はまた、多数のチップを接続する技術の開発も進めています。

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資料写真：2026年7月17日、中国・上海で開催された世界人工知能会議（WAIC）にて、Atlas 950 SuperPoDシステムが展示されたHuaweiのブース前を歩く人々。ロイター/Go Nakamura/File Photo

Huawei Technologiesは2027年に2種類の新型人工知能半導体を投入し、市場を主導するNVIDIA CORPに対抗する構えです。輪番会長のデビッド・ワン氏が木曜午前の上海のイベントでこの展開を発表しました。

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