台湾でTSMCパッケージング拠点が着工

台湾は月曜日の午前、高雄で台湾積体電路製造を中核とする88.7ヘクタールの先端パッケージング産業園区の起工式を行った。世界的な人工知能需要の加速に伴い、台湾南部の製造能力を拡大する。TSMCは白埔産業園区内の2棟に入居し、技術検証ラボと人材育成センターを設置する予定で、2029年末に稼働を開始する計画だ。