TeslaとNvidia、Samsungに28億ドル出資
TeslaとNvidiaはSamsung Electro-Mechanicsに28億ドルを投資し、韓国に最先端の半導体パッケージ基板生産ラインを建設する。これらの施設では、長期供給契約に基づきAI半導体向け部品を製造する予定である。
Xurve View
インサイト:
Xurve View
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS COは10月の朝、韓国*に最先端の半導体パッケージ基板施設を建設するため、TESLA INCおよびNVIDIA CORPから3兆7000億ウォン（28億ドル）の投資を確保した。この資金により、AI半導体に使用されるFC-BGA部品専用の生産ラインが新設される。
