NvidiaとAmkorが15億ドルのパッケージング契約を締結

Amkor TechnologyはNvidiaと、米国における先端半導体パッケージングおよびテスト能力の拡大に向けた数年間の合意を締結しました。この提携には、両社がAIおよびアクセラレーテッド・コンピューティング・プラットフォーム向けの新技術を開発するなか、アリゾナ州での事業を支援するためのNvidiaによる前払金が含まれています。