中国の半導体大手がAI需要の拡大を受けて先端チップの大幅な増産を計画

中国のSMICや華虹半導体などの大手メーカーは、AI需要の急増に対応するため、7ナノや5ナノといった最先端半導体の生産能力を大幅に引き上げる方針です。今後1、2年で月産10万枚規模への拡大を目指すほか、2030年までにはさらに50万枚の追加生産能力を確保する意欲的な目標を掲げていることが明らかになりました。

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中国 CNCN の主要半導体メーカー各社は2026年2月24日、人工知能(AI)需要の拡大に対応するため、7ナノメートル(nm)および5ナノメートルプロセスの先端半導体の生産を大幅に拡大する計画を発表した。この計画には、中芯国際集成電路製造 や華虹半導体 などが含まれており、国内の先端ノードにおけるウェハー生産能力を底上げすることを目指している。
2020年10月14日、中国の上海で中芯国際集成電路製造(SMIC)のロゴが確認された。REUTERS/Aly Song/File Photo
2020年10月14日、中国の上海で中芯国際集成電路製造(SMIC)のロゴが確認された。REUTERS/Aly Song/File Photo
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