Lam Researchがオーストリアに次世代パッケージングの研究施設を開設

米国の半導体製造装置メーカーであるLam Researchは、オーストリアのザルツブルクにパネルレベル・パッケージングに特化した研究施設を立ち上げました。この技術は、従来の円形ウェハーの代わりに四角いパネルを使用することで、チップの集積密度を高め、生産コストを抑制するものです。AIプロセッサの世界的な需要拡大が続く中、同社は次世代技術の確立を急いでいます。