インテル、CES 2025で新AIチップ「パンサー・レイク」を発表
インテルは1月5日、CES 2025で新しいAIチップ「パンサー・レイク」を発表しました。このチップは、インテルの独自製造プロセス「18A」を初めて採用した大量生産製品であり、PCチップ市場での競争力を高める狙いがあります。
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インテル・コーポレーション は、1月5日にラスベガスで開催されたCES 2025において、新しいAIチップ「パンサー・レイク」を発表しました。このチップは、インテルの次世代製造プロセス「18A」を初めて大量生産に採用した製品であり、同社の製造戦略における重要な転換点を示しています。インテルのCEOであるリップ・ブー・タン lip bu tan氏は、2025年に18A製品を出荷するという約束を果たしたと述べました。
