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I-Pulseが米国の半導体助成金2億5000万ドルを獲得

I-Pulseは米国商務省との間で、パルスパワー技術の進展を目的とした2億5000万ドルの助成金受領に関する合意に署名しました。この資金は、地熱掘削や防衛分野で使用される炭化ケイ素部品の国内製造および研究を支援するために活用される予定です。

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オーストラリアのメルボルンにあるBHP Limitedの本社に掲げられたロゴ。2025年3月24日撮影。ロイター/Hollie Adams

BHP GROUP LTD-DIが支援するI-Pulseは木曜日、パルスパワーおよび半導体技術を推進するため、アメリカ商務省から2億5,000万ドルの助成を獲得した。CHIPS研究開発オフィスからのこの資金提供は、国内の製造能力とサプライチェーンの回復力を標的としている。この投資は、鉱業や防衛などの重工業に高性能な炭化ケイ素コンポーネントを統合する方向への転換を象徴している。