ASMLの高NA露光装置による最初のチップが数カ月内に登場へ

ASMLは、次世代の「高NA」露光装置を使用して製造された最初のチップが、数カ月以内に完成する見通しであることを明らかにしました。この装置は1台あたり4億ドルという極めて高額な価格設定ですが、長期的には半導体製造コストを削減するように設計されています。