AppleとBroadcomが300億ドルのチップ供給契約を締結

AppleはBroadcomとの間で、2031年までに300億ドル規模の高周波チップを購入する数年間の供給契約を締結しました。この合意はコロラド州の製造施設の拡張を支援するものであり、Appleが掲げる国内投資額を600億ドルに引き上げるという公約を裏付ける形となります。