AIブームが牽引する先端チップパッケージング
世界的な人工知能ブームにより、先端チップパッケージングへの数十億ドル規模の投資が加速している。需要が現在の生産能力を上回る中、各社は強力なプロセッサを製造するため、業界首位のTSMCに代わる選択肢を模索している。
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NVIDIA CORP と ADVANCED MICRO DEVICES は先端チップパッケージングに数十億ドルを投じているが、AI需要の急増によって深刻な生産ボトルネックが生じている。
