美台签署贸易协议推动半导体投资

2026年1月15日，美国与台湾 TW达成了一项重要的贸易协议，旨在降低台湾半导体出口的关税，并将至少2500亿美元的台湾科技投资引入美国 US的半导体、能源和人工智能生产。这一协议为扩大美国产能的芯片制造商，如台湾积体电路制造公司 TSM，提供了优惠的关税待遇，同时将大多数其他台湾出口商品的广泛关税从20%降至15%。