美台宣布2500亿美元贸易协议，TSMC领衔投资1650亿

2026年1月16日，美国 US和台湾 TW宣布了一项具有里程碑意义的贸易协议，台湾企业承诺在美国的半导体、能源和人工智能领域投资2500亿美元。作为全球最大的合同芯片制造商，台湾积体电路制造股份有限公司 TSM计划投资1650亿美元，以扩展其在亚利桑那州的制造基地。