台灣副行政院長鄭麗君率領經貿代表團赴美針對半導體關稅調降展開第六輪面對面諮商
台灣副行政院長鄭麗君與貿易代表楊珍妮已率團前往美國,針對半導體出口關稅由20%調降至15%等關鍵議題,與美方展開第六輪面對面經貿諮商。雙方預計在會後公布共識內容,最快可能於本月底前達成協議,此舉將有助於強化雙方在人工智慧供應鏈的戰略夥伴關係,並對全球半導體產業產生深遠影響。
洞察:
台灣
TW副行政院長 鄭麗君 cheng li chiun與貿易談判代表 楊珍妮 yang jen ni於週三晚間啟程前往 美國
US,準備參與第六輪 台美經貿諮商。此次面對面談判的核心目標,在於爭取將台灣半導體出口關稅從目前的 20% 調降至 15%,並為晶片及相關產品爭取互惠的貿易待遇。目前尚不清楚 美國方面將由哪些官員出席此次談判,而白宮方面也尚未對此次在華盛頓舉行的會議發表評論。
此次諮商的時間點正值全球半導體供應鏈面臨變革之際。 美國總統 川普 donald trump先前基於國家安全理由發布行政命令,對特定人工智慧晶片徵收 25% 的關稅,例如 輝達 生產的 H200 AI 處理器。雖然 台灣生產的晶片目前尚未受到 美國關稅影響,但此次談判的進展備受市場關注,也直接牽動了 VanEck半導體ETF 等相關金融資產的市場走勢與投資人預期。



