台积电考虑布局先进内存芯片生产

台湾积体电路制造公司正在探索先进内存芯片生产,以争夺更大的人工智能硬件市场份额。应其最大客户英伟达的要求,该公司正在制定3D DRAM的发展规划。

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2026年7月16日,台湾台北,台湾积体电路制造公司(TSMC)第二季度财报会议现场展示的公司标志。路透社/Ann Wang/资料图

台湾积体电路制造公司正在探索先进内存芯片生产,以在人工智能硬件市场中占据更大份额。此前,其最大客户英伟达提出要求,希望其开发3D DRAM架构。这一扩张计划将使这家全球最大的晶圆代工企业与老牌内存巨头展开正面对决。