三星电子计划于下月开启HBM4芯片生产并向英伟达供货

三星电子宣布将于下个月开始生产下一代高带宽内存HBM4芯片，并在顺利通过英伟达和AMD的质量测试后正式供货。该公司计划从下月起向这两家主要的美国AI芯片制造商出货，此举标志着三星在全球AI加速器供应链的关键高利润领域取得了重大进展，进一步提升了其在先进半导体市场的竞争地位。