Samsung与Nvidia首席执行官就下一代芯片代工展开讨论

SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD 芯片业务负责人全永铉（Jun Young-hyun）在韩国会见了 NVIDIA CORP 首席执行官黄仁勋，双方就下一代代工合作进行了讨论。此次会谈重点关注自动驾驶芯片以及包括 HBM4E 和 HBM5 在内的未来高带宽内存。讨论内容涵盖了未来几代半导体产品的长期合作。

全永铉确认，此次会面于周一在首尔举行。两位高管讨论了将其现有的合作伙伴关系扩展到自动驾驶和 Groq AI 加速器芯片之外。