Samsung Electronics计划斥资15亿美元在越南新建芯片封测厂

Samsung Electronics已提议在河内北部建设一座耗资15亿美元的半导体封装测试设施,旨在提升DRAM和NAND闪存芯片的全球供应能力。该项目计划于2027年11月开始运营,这将是这家韩国集团在越南设立的首家芯片封测工厂。

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SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD计划投资39万亿越南盾(约合15亿美元),在越南建设其首座半导体测试工厂。该设施位于太原省,旨在生产传统芯片,以应对人工智能需求驱动的存储器短缺。此次扩张巩固了越南作为后端枢纽的角色,同时确保了三星在成熟DRAM和NAND组件方面的产能。

该场地的建设工作已于4月开始,预计将于2027年11月投入运营。路透社查阅的一份提案文件显示,该工厂每年将提供1533亿Gb的DRAM,同时还将生产2556亿Gb的NAND闪存芯片。

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