美日商讨新建芯片工厂

据《日本经济新闻》周四上午报道，日本与美国正在讨论一个价值高达192.7亿美元的半导体工厂项目，该项目是规模达5500亿美元双边投资框架的一部分。该合资项目将专注于逻辑半导体，并由GLOBALFOUNDRIES INC负责运营。该设施代表了两国盟友为确保先进制程芯片供应链安全而进行的数十亿美元级推动举措。