阿斯麦确认下一代高数值孔径EUV光刻机已具备量产条件将加速高效能AI芯片制造进程

总部位于荷兰的半导体设备制造商阿斯麦近日表示，其下一代芯片制造设备已准备好供制造商开始进行大规模生产。这一进展标志着芯片行业迈出了重要一步，对于人工智能芯片的生产具有关键意义。作为全球唯一一家生产商用极紫外光刻（EUV）工具的公司，阿斯麦的新型设备将帮助包括中国台湾积体电路制造公司和英特尔在内的厂商生产更强大、更高效的芯片。这种被称为“高数值孔径极紫外光刻”（High-NA EUV）的机器，能够消除芯片制造过程中多个昂贵且复杂的步骤。