ASML 表示首批高数值孔径光刻机芯片将在数月内交付
ASML 预计首批利用高数值孔径光刻机制造的芯片将在未来几个月内面世。尽管这些设备的单台售价高达 4 亿美元，但其设计初衷是通过更先进的制程工艺来降低芯片的整体生产成本。
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ASML Holding NV首席执行官傅恪博（Christophe Fouquet）表示，预计首批使用其下一代高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机生产的芯片将在数月内问世。目前，这家荷兰公司正致力于消除外界对该先进光刻设备每台高达4亿美元售价的担忧。
