Xiaomi ra mắt chip Xring mới hợp tác sản xuất cùng TSMC
Xiaomi đã ra mắt bộ vi xử lý điện thoại thông minh Xring O3 mới và hợp tác với TSMC để sản xuất trên tiến trình 3 nanomet. Con chip này nhằm tăng cường khả năng kiểm soát chuỗi cung ứng và cung cấp năng lượng cho các thiết bị gập sắp ra mắt.
Xurve View
Thông tin chuyên sâu:
Xurve View
XIAOMI CORP-CLASS B đã ra mắt bộ vi xử lý điện thoại Xring O3 vào thứ Hai, hợp tác với TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC để sản xuất trên tiến trình 3 nanomet. Việc phát hành này là một phần trong nỗ lực kéo dài một thập kỷ trị giá 50 tỷ nhân dân tệ (7,0 tỷ USD) nhằm giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp bên ngoài. Nhà sản xuất điện thoại thông minh này đặt mục tiêu gia nhập hàng ngũ cùng APPLE INC, SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD, và Huawei trong việc phát triển chip độc quyền.
