TSMC sẽ sản xuất chip 3nm tại Nhật Bản vào năm 2028
TSMC dự kiến sản xuất hàng loạt chip 3nm tại nhà máy thứ hai ở Nhật Bản vào năm 2028. Công suất đạt 15.000 tấm wafer mỗi tháng với công nghệ tiên tiến nhất.
Xurve View
Thông tin chuyên sâu:
Xurve View
Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC), nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ bắt đầu lắp đặt thiết bị và sản xuất hàng loạt tấm wafer 3 nanomet vào năm 2028 tại nhà máy thứ hai ở Nhật Bản. Thông tin này được trích dẫn từ một hồ sơ của chính phủ Đài Loan công bố vào cuối ngày thứ Ba.
