Huawei ra mắt thiết kế chip mới đạt chuẩn 1,4nm vào 2031
Huawei Technologies vừa công bố Định luật Tau Scaling nhằm cải thiện hiệu suất chip thông qua việc giảm độ trễ tín hiệu thay vì thu nhỏ bóng bán dẫn. Công ty đặt mục tiêu đạt mật độ tương đương 1,4 nanomet vào năm 2031 và sẽ ra mắt kiến trúc LogicFolding trên các dòng chip Kirin vào cuối năm nay.
Huawei sẽ sản xuất chất bán dẫn với mật độ bóng bán dẫn 1,4 nanomet vào năm 2031 nhằm vượt qua các hạn chế thương mại. Mục tiêu này nhằm thu hẹp khoảng cách giữa năng lực sản xuất 7nm trong nước và ranh giới công nghệ toàn cầu. Việc đạt được mục tiêu này sẽ cung cấp cho Trung Quốc một giải pháp thay thế tự chủ cho phần cứng AI phương Tây.
### Chuyển dịch từ Định luật Moore sang Định luật Tỷ lệ Tau Huawei đã công bố một nguyên lý thiết kế mới vào sáng thứ Hai mang tên Định luật Tỷ lệ Tau (Tau Scaling Law). Chiến lược này chuyển hướng khỏi việc thu nhỏ bóng bán dẫn truyền thống, vốn đã chạm tới các giới hạn vật lý khi các linh kiện đạt đến quy mô nguyên tử. Thay vào đó, công ty đang tập trung vào việc giảm thời gian truyền tín hiệu và độ trễ di chuyển dữ liệu trong các hệ thống tính toán.
