台湾積体電路製造が投資計画を大幅増額しASMLの時価総額は初の5000億ドル超え

台湾積体電路製造が2026年の設備投資計画を市場予想を最大21パーセント上回る520億から560億ドルに引き上げると発表しました。これを受けて半導体製造装置最大手のASMLの時価総額は1月15日に初めて5000億ドルを突破し、AI関連の需要拡大が市場の予測を上回るペースで進んでいることが示されました。