Samsung、半導体パッケージング向けに300億ドルの拡張を計画

韓国の李在明大統領は、Samsung Electronics Co LtdがHBMパッケージング工場への6兆ウォンの投資に続き、先端設備に40兆ウォン（298億6,000万ドル）を投入すると発表した。牙山での拡張は、メモリメーカー各社がサーバーインフラに対する急増する需要を取り込もうと競い合う中で進められている。このプロジェクトは、政府が後押しする国家半導体イニシアチブを加速させる。