Samsung Electronicsが次世代HBM4Eのサンプル出荷を開始株価は上昇

金曜日の市場でSamsung Electronicsの株価は一時6.5%上昇しました。同社が12層構造のHBM4Eメモリチップのサンプル出荷を開始したことが好感されています。この新型チップは従来比で20%高速化されており、AI分野で先行するSK HynixやMicronといった競合他社から市場シェアを奪還することを目指しています。

文：IUX242026年5月29日 2:30 UTC

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SAMSUNG ELECTRONICS CO LTDは金曜日、12層HBM4Eチップのサンプル出荷を開始した。これを受け、韓国の午前中の取引で同社の株価は6.5%上昇した。競合他社から市場シェアを奪還することを目指す中、この新型チップは従来のHBM4製品よりも速度が20%向上している。HBM4Eの認定に成功すれば、現在SK HynixとMicronが支配しているAIメモリのデュオポリー（2社独占）の構図が変化する可能性がある。