FoxconnとIntelが次世代AIインフラ開発で提携

FoxconnとIntelは、次世代のAIインフラストラクチャを共同開発することで提携しました。この協力関係により、Intelのチップ技術とFoxconnの製造能力を組み合わせ、データセンター向けの高度なコンピューティングプラットフォームの構築を目指します。

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FOXCONN TECHNOLOGY CO LTDとINTEL CORPは、急増する需要を取り込むため、次世代のAIインフラとインテリジェント・コンピューティング・プラットフォームを共同開発する。この提携は、Intelのチップ技術と、世界最大の電子機器受託製造サービス(EMS)企業であるFoxconnの製造ノウハウを組み合わせるものである。この協力関係により、両社はデータセンター、スマートシティ、産業用ロボットにわたるAIコンピューティングを拡大する体制を整える。

データセンターを超えて拡大するAIインフラ

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