米ブロードコムがTSMCの製造能力不足を指摘しAI関連供給網のボトルネックと長期契約の拡大を報告
米半導体大手ブロードコムは、製造委託先のTSMCの能力が限界に達しており、2026年の供給網において深刻なボトルネックになっていると指摘しました。AI demandの急増でチップ以外にレーザーや基板も不足しており、供給確保に向けた3年から5年の長期契約が業界全体で一般化しつつある現状を詳しく報告しました。
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米半導体設計大手のブロードコムは、製造パートナーであるTSMCの生産能力不足を含むサプライチェーンの制約に直面していることを明らかにした。これは、AI（人工知能）向けチップの需要急増がテック業界全体に波及している現状を浮き彫りにしている。
