ASMLの高NA露光装置による最初のチップが数カ月内に登場へ
ASMLは、次世代の「高NA」露光装置を使用して製造された最初のチップが、数カ月以内に完成する見通しであることを明らかにしました。この装置は1台あたり4億ドルという極めて高額な価格設定ですが、長期的には半導体製造コストを削減するように設計されています。
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ASML Holding NVの最高経営責任者（CEO）クリストフ・フーケ氏は、次世代の高NA EUV（極端紫外線）露光装置を用いて製造される最初のチップが数カ月以内に登場するとの見通しを示した。同社は、1台あたり4億ドルに達するこの最先端露光装置の価格に対する懸念への対応を進めている。
