世界最大級のチップ パッケージング企業ASE 2026年の先端パッケージング事業が32億ドルに倍増へ
台湾の半導体パッケージング大手ASEテクノロジーが先端パッケージング事業を2026年に32億ドルまで倍増させる見通しを示した。同社の4四半期売上高は576億2000万ドルで前年比9.6%増加し、純利益は58%上昇している。
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ASE Technology Holding Co., Ltd. は、先端パッケージング事業が2026年に30億2000万米ドル規模へと倍増することが見込まれると発表した。同社は決算説明会で投資家に対してこの見通しを明かし、業界における主要なポジションを一層強化する意向を示している。台湾
TWを本拠とするASE Technology Holding Co., Ltd. は、世界最大級のチップパッケージング・テスト事業者として知られており、先端パッケージング事業の拡大は同社の経営戦略における重要な位置付けとなっている。
TWを本拠とするASE Technology Holding Co., Ltd. は、世界最大級のチップパッケージング・テスト事業者として知られており、先端パッケージング事業の拡大は同社の経営戦略における重要な位置付けとなっている。
