アプライド・マテリアルズ、BESI出資比率を20％に引き上げへ
アプライド・マテリアルズは、BEセミコンダクター・インダストリーズへの出資比率を従来の9％から約20％に引き上げる計画である。拡大されたパートナーシップは、人工知能向け先端チップパッケージング技術の推進を目的としている。
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APPLIED MATERIALS INCは、BEセミコンダクター・インダストリーズへの出資比率を9％から約20％に引き上げる計画を発表した。先端チップパッケージング技術に焦点を当てた提携関係を深める狙いがある。本取引は米国における反トラスト法審査の対象となる。
