Amkor TechnologyがAMDと提携しアリゾナ拠点を拡大

Amkor Technologyは、拡張を進めるアリゾナ州の拠点でAMDと先端半導体パッケージングに関する提携を行います。同社は最近、同敷地向けに67エーカーの土地を追加取得しました。高付加価値な半導体サービスへの移行に伴い、2030年までに年間売上高が110億ドルに達すると予測しています。

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AMKOR TECHNOLOGY INCは、米国国内での先端チップパッケージング事業において、ADVANCED MICRO DEVICESと提携します。Amkorはアリゾナ州の拠点を67エーカー拡張し、2028年までの操業開始を目指しています。この提携はAIデータセンター向けチップの供給ボトルネック解消を目的としていますが、Amkorが示した2028年の売上高見通しはアナリスト予想を下回りました。

カナダ、ブリティッシュコロンビア州バンクーバーで開催されたデジタル見本市「ウェブ・サミット」のブースに掲げられた半導体企業ADVANCED MICRO DEVICES(AMD)のロゴ。2026年5月12日。 REUTERS/Chris Helgren
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