韩国公布5760亿美元人工智能芯片投资计划

韩国总统李在明宣布了一项重大倡议，计划在该国西南部地区建设新的半导体制造基地。Samsung与SK Hynix将领衔此次投资，旨在扩大高带宽内存芯片的产能，以此确保在全人工智能市场中的主导地位。

2026年6月29日

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