Samsung Electronics 拟在光州新建先进芯片封装设施

据报道 Samsung Electronics 正计划在光州建立新的半导体封装工厂，旨在加强其 AI 芯片供应链。随着公司寻求满足对高带宽内存日益增长的需求，该投资计划可能会在 6 月 29 日与李在明总统会面期间正式公布。