Lam Research在奥地利建立实验室推进芯片封装技术

这家美国芯片制造设备供应商在萨尔茨堡启用了一家研究设施，重点研究面板级封装技术。随着全球人工智能处理器需求的持续增长，该技术通过使用方形面板取代传统的圆形晶圆，旨在提高芯片密度并降低生产成本。