科技/半导体与硬件分享ASML 表示首批高数值孔径光刻机芯片将在数月内交付ASML 预计首批利用高数值孔径光刻机制造的芯片将在未来几个月内面世。尽管这些设备的单台售价高达 4 亿美元,但其设计初衷是通过更先进的制程工艺来降低芯片的整体生产成本。2026年5月19日相关资产:ASTSIN+2相关资讯